
7月17日,和訊投顧何兵稱,科技板塊終于強勢回歸,大家肯定關心當下還能不能進場。最近我跟大家講過,大盤目前走勢平淡,以板塊和個股表現(xiàn)為主,而近期板塊整體處于低迷狀態(tài)。不過今天CPU板塊反包,PCB板塊以及華為鴻蒙相關板塊也有所表現(xiàn)。此前我提到過,銀行板塊破位對科技股是有利的,今天科技股如期展開修復行情。但大家也看到了,今天市場量能有所萎縮,所以在當前行情下,千萬別盲目追高。還是那句話,操作要“買在分歧”。昨天發(fā)哥直播時也跟大家說過,只要市場出現(xiàn)分歧,就要膽大心細、勇于做多,同時在選股上要優(yōu)中選優(yōu)。今天市場如期迎來修復,無論是多板指數(shù)、平均股價,還是各大板塊,都實現(xiàn)了修復,只有房地產(chǎn)、煤炭、電力、銀行這些傳統(tǒng)板塊繼續(xù)調(diào)整長宏策略,其他如機器人、光伏、人工智能,以及CPU、PCB等板塊全部迎來修復。
那現(xiàn)在市場有主線嗎?從趨勢角度看,CPU板塊無疑是主線;但從短線角度看,市場沒有明顯主線,板塊整體表現(xiàn)低迷。
從擇時角度講,我前天和昨天都跟大家說過,市場三天之內(nèi)必有修復回暖。昨天市場是弱修復,今天修復力度明顯增強。這主要得益于趨勢板塊的帶動,如果今天趨勢板塊表現(xiàn)沒那么強,短線修復情況可能會更好。
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